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8寸晶圆下半年供不应求

类别:行业动态  

半导体生产链下半年进入传统旺季,8吋晶圆代工产能全面吃紧! 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载,世界先进第三季也是接单全满,且订单能见度看到10月底。

半导体业界对于8吋晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识,且在急单效应下,下半年晶圆平均销售价格(ASP)有机会止跌回升。

由于下半年8吋晶圆代工产能供不应求,且多数产能早在上半年就被IDM大厂包下,IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。 为抢到足够产能因应下半年强劲需求,IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价,还愿意以加价急单方式争取产能。 由此来看,下半年8吋晶圆平均销售价格有机会止跌回升,也预期产能将一路满载到年底。

台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成,但台积电表示,8吋晶圆代工第三季产能几乎满载,只是面对客户要求,台积电并不会扩充8吋晶圆代工产能,一来是买不到设备扩产、二来是预期8吋产品线将逐步转向12吋晶圆厂投片。

联电第三季8吋晶圆代工接单同样满载。 事实上,联电上半年已对IC设计客户预告,下半年8吋晶圆代工会出现产能吃紧情况,希望客户可以早点下单。 至于IC设计业者也透露,台湾及大陆两地的8吋晶圆代工产能利用率在第二季已经不低,第三季则是大满,下半年供不应求,除了消费性IC及电源管理IC下单积极,指纹辨识IC投片亦大幅增加。 业者指出,由于晶圆代工厂这几年几乎没有扩充8吋产能,下半年供不应求情况将难以纾解。

以8吋晶圆代工厂世界先进而言,第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驱动IC投片量均较上季明显回升,电源管理IC则受惠于国际IDM大厂扩大委外,加上新跨足的指纹辨识IC代工订单快速涌入,吃掉了不少产能,法人看好世界先进下半年营收表现。