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  华为今日在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片——天罡芯片。同时,丁耘向媒体展示了华为5G基站。丁耘称,该5G设备是4G容量的20倍,且安装比4G基站更简单,且具备一横杆建站、5G全频谱等特性。


在现场看到,华为的5G基站从外观上看,体积约半米高,仅为4G基站体积的一半,现场人员安装仅需半分钟。

  华为方面表示,根据测算,5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。



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