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[技术交流] 确定印制电路板的外形及结构


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发布时间:2012/12/10 14:31:44
确定印制电路板的外形及结构

印制电路板外形尺寸确定:根据产品的结构要求,考虑对原材料的有效利用,应选取合适的尺寸,不应选用过大也不应选用过小。选材过大,元件排列稀疏,浪费材料;选材过小,元件密集度高,元件引线与外壳易相碰,给安装、调试、维修带来不便。

3.2.1.1 形状对波峰焊,PCB的外形必须是矩形的(四角为尺=1--2mm圆角更好,但不傲严格要求)o偏离这种形状会引起PCB传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此,设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB转换为矩形形状,特别是角部缺口一定要补齐,否则要专门为此设计工装,工艺拼板示意图如图3-6(a)所示。

对纯SMT板,允许有缺口,但缺口尺寸须小于所在边长度的1/3,应该确保PCB在链条上传送平稳,允许缺口尺寸如图3-6(b)所示。

3.2.1.2 安装、定位印制电路板安装、固定孔位时,应考虑某些特殊元器件或插接定位用的孔、槽等几何形状的位置和尺寸,印制电路板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。计算机上一种插卡外形尺寸如图3-7所示。

金手指倒角的设计如图3-8所示,除了插入边按要求设计倒角外,插板两侧边也应该设计(1~1.5)x450的倒角或Rl~尺1.5的圆角,以利于插入。

3.2.2 印制电路扳尺寸设计PCB尺寸、板厚在PCB文件中应标明、确定,尺寸标注应考虑厂家的加工公差。

从结构的角度考虑印制电路板的厚度,主要是考虑板对其上装有的所有元器件重量的承受能力和使用中承受的机械负荷能力。如果只装配集成电路、小功率晶体管、电阻电容等小功率元器件,在没有较强的负荷振动条件下,可使用厚度为1.5mm(或1.6mm)、尺寸在500mmx500mm之内的印制电路板。如果板面较大或无法支撑时,应选择2^-,2.5mm厚的板。

印制电路板板厚已标准化,其尺寸为0.8、1.0、1.2.1.6、2.0、2.5、3.0.3.5mm等,常用的是1.5mm和2.Omm o对于尺寸很小的即制电路板(如计算器、电子表和便携式仪表中用的印制电路板),为了减小重量、、降低成本,可选用更薄一些的来制造。

PCB的板角应为R型倒角。为方便单板加工,不拼板的单板板角应为R型倒角,对于有工艺边和拼板的单板,工艺边应为R型倒角,一般圆角直径为声mm,小板可适当调整。有特殊要求的按结构图表示方法明确标出尺大小,以便厂家加工。

尺寸小于50mmx50mm的PCB应进行拼板(铝基板和陶瓷基板除外)o当拼板需要做V-CUT时,拼板的PCB板厚应小于3.5mm o平行传送边方向的V-CUT线数量不大于3(对于细长的单板可以例外)o为了便于分板,须增加定位孔。

不规则拼板需要采用铣槽加V-CUT方式时,铣槽间距应大于80mil0不规则形状的PCB或使制成板加工有难度的PCB,应在过板方向两侧加工艺边。

PCB的孔径公差应为+O.lmm o若PCB上有大面积开孔的地方,在设计时要先将孔补全,以避免焊接时造成漫锡和板变形,补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接,在波峰焊后将之去掉。

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