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[技术交流] 其他布线细则


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发布时间:2012/12/12 13:52:43
其他布线细则

虽然树型排列适用于多个PCB印制电路板的地线连接,但它带有能产生多个短截线的信号路径。因此,应该避免用树型排列高速和敏感的信号线。辐射型信号排列通常有最短的路径,以及从源点到接收器的最小延迟,但是这也能产生多个反射和辐射干扰,所以应该避免用辐射型排列高速和敏感信号线。

时钟电路和高频电路是主要的骚扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路。将敏感的高频线布在远离高噪声电源线的地方,以减少相互之间的耦合。时钟发生器尽量靠近用该时钟的器件,用地线将时钟区圈起来。

所有的金属化填充区应该被连接到她,否则这些大的金属区域将充当辐射天线。特别敏感的器件之间的较长电源线或信号线应每隔一定间隔与地线的位置对调一下。对调的含义是将一根导线从上面移到下面,或从左边移到右边,另一根导线则作相反的调整。对调有关导线后,只有较小的环路存在。

回线应尽量与信号线平行并靠近。不管是对多层PCB的基准接地层还是单层PCB的地线,电流的路径总是从负载回到电源。由于流动在负载和电源之间的射频电流的影响,长的返回通路将在彼此之间产生射频耦合,因此返回通路应当尽可能短,环路区域应当尽可能小。

弱信号电路、低频电路周围不要形成电流环路。总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于离开印制电路板的引线,驱动器应紧挨着连接器。石英晶体及对噪声敏感的器件下面不要走线,石英晶体振荡器外壳要接地。

过孔一般使用在多层印制电路板中。当是高速信号时,过孔产生1~4nH的电感和0.3~0.5pF的电容。因此,当铺设高速信号通道时,过孔应该保持最少。对于高速的并行线(如挑妇卜和数据线),如果层的改变不可避免,应该确保每根信号线的过孔数一样。

发热元件周围或大电流通过的引线尽量避免使用大面积铜箔,否则长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须周大面积铜箔时,最好用栅格状,如图3-40所示。这样在浸焊时能迅速加热,并保证涂锡均匀。此外还能防止板受热变形,防止铜箔翘起和剥脱。

电路中的电流环路应保持最小。使用较大的地平面以减小地线阻抗。电源线和地线应相互接近。

在多层电路板中,应把电源面和地平面分开。

在先进的工程设计中,优化PCB电路板的最好的方法是使用镜像平面。通过镜像平面能够消除电源或地平面产生的骚扰对电子电路所造成的影响。

总之,应使板上各部分电路之间不发生干扰,都能正常工作,对外辐射发射和传导发射尽可能低,外来骚扰对板上电路不发生影响。

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